“复合金属纳米焊膏”，工院学子自主创新新型连接材料

随着第三代半导体的发展，芯片封装材料也将更加复杂化和精密化。截止2022年，全国高铁总数约为98.8万辆，其中铁路客车约为7.2万辆，铁路货车约为91.6万辆，对芯片需求量高达1.5亿个,我国对高端焊膏进口量高达80％；目前随着智能手机时代的到来，手机对电量的需求大增，大功率芯片需求量增大，我国每年约50%高端焊膏来自进口。所以国内高端焊膏80％需要进口，因此我国急需自主研发高端焊膏。陕西工业职业技术学院的杨艺帆、申佳豪、谭柯乙、本永康、王嘉瑜、张振翼等同学多次参与芯片连接领域与高端焊膏制备等报告会，汲取领域专家的见解智慧，了解电子芯片性能以及高端焊膏先进制备技术的前沿信息，结合指导老师的帮助，确定研发发方向，指定可行性的研究方案。采用“壳包核”技术与“三辛基磷”反应的铜镍纳米颗粒焊膏，导电性好，易保存，成本低、更易实现无压烧结，并且经烧结后的铜镍纳米焊膏能够在较高温度下长期稳定工作，很好地满足 “低温成型，高温服役”的需求，结合以上优点得出铜镍纳米颗粒焊膏总体性价比高，基本可以替代进口焊膏。并且该团队还在不断改善优化产品，我们有理由相信，他们将为行业发展带来新的活力和机遇。（黄雨）

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